KS107BQ(L)型 切片厚度体模，用于检测一维阵列探头声束的切片厚度和电子聚焦的声束形状。

定制体模KS107BQ(L)，参数上与KS107BQ 衔接。

超声仿组织(TM)材料声速：  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超声仿组织(TM)材料声衰减：(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿组织材料总深度：280mm

散射靶片层厚度：＜0.4 mm

散射靶片层与声窗间夹角：70°

靶线数：27

相邻靶线间距：10mm

靶线直径：(0.3±0.05) mm

线靶位置公差：±0.1mm

可探测深度实际加深到280mm，面板横向尺寸适度加宽，散射层与声窗间夹角不变。

KS107BQ(L)型 切片厚度体模，用于检测一维阵列探头声束的切片厚度和电子聚焦的声束形状。

定制体模KS107BQ(L)，参数上与KS107BQ 衔接。

超声仿组织(TM)材料声速：  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超声仿组织(TM)材料声衰减：(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿组织材料总深度：280mm

散射靶片层厚度：＜0.4 mm

散射靶片层与声窗间夹角：70°

靶线数：27

相邻靶线间距：10mm

靶线直径：(0.3±0.05) mm

线靶位置公差：±0.1mm

可探测深度实际加深到280mm，面板横向尺寸适度加宽，散射层与声窗间夹角不变。